Descripción
Conector para conexión placa a placa de 0,8 mm, conectores macho de la serie 53307
Esta serie 53307 0,80 mm Pitch Board-to Board Header es de doble fila, montaje superficial (SMT) tipo para aplicaciones de apilamiento vertical.
Se consigue una altura de apilado de 4,5 mm cuando se acopla con Receptáculos de la Serie 52465, ver número de stock 670-2459.
Placa a placa de 0,8 mm de Molex
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Serie | SlimStack |
| Paso | 0.8mm |
| Número de Contactos | 10 |
| Número de Filas | 2 |
| Orientación del Cuerpo | Recto |
| Recubierto/No Recubierto | Recubierto |
| Tipo de Montaje | Montaje Superficial |
| Sistema de conectores | Placa a Placa |
| Método de Terminación | Soldador |
| Material del Contacto | Bronce Fosforado |
| Número de serie | 53307 |
| Valor Nominal de Corriente | 500.0mA |
| Tensión Nominal | 50,0 V. |
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