Descripción
El DPAK doble de Infineon es el primer encapsulado de dispositivo de montaje superficial refrigerado de la parte superior que aborda aplicaciones SMPS de alta potencia como alimentación de PC, energía solar, servidor y telecomunicaciones. Las ventajas de la tecnología de alta tensión ya existente de 600 V CoolMOS G7 MOSFET de superunión se combinan con el innovador concepto de refrigeración de lado superior, proporcionando una respuesta de sistema para topologías de conmutación rígida de alta corriente como PFC y una respuesta de eficiencia de gama alta para topologías LLC.
Innovador concepto de refrigeración superior
Configuración de fuente Kelvin de 4o contacto integrada y inductancia de fuente parásita baja
Permite soluciones de mayor densidad de potencia
Supera los estándares de calidad más altos
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Corriente Máxima Continua de Drenaje | 20 A |
| Tensión Máxima Drenador-Fuente | 650 V |
| Tipo de Encapsulado | PG-HDSOP-10 |
| Tipo de Montaje | Montaje superficial |
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