Descripción
El XENSIV de Infineon es el dispositivo para aplicaciones industriales y de consumo, el sensor de sala 3D de baja potencia con interfaz I2C. Utiliza nuestra última generación de Hall 3D y está alojado en un encapsulado de nivel de oblea muy pequeño. Con un tamaño un 87% más pequeño y un 46% menos de altura que los productos comparables anteriores, el sensor allana el camino para nuevas opciones de diseño. Gracias al pequeño encapsulado WLB-5 y al bajo consumo de corriente de 7 nA en modo de desconexión, el sensor magnético también es adecuado para utilizar en aplicaciones que anteriormente utilizaban soluciones ópticas o basadas en resistencias.
Modo de desconexión con consumo de potencia de 7 nA (típ.)
Frecuencias de actualización y modos de alimentación variables
Posibilidad de activación por microcontrolador externo a través del protocolo I2C
Modo de medición angular X-Y
Señal de interrupción para indicar una medida válida al microcontrolador
Encapsulado sin plomo (conforme a RoHS) y sin halógenos
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Tipo de Sensor | Efecto Hall |
| Tipo de Montaje | SMD |
Valoraciones
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