Descripción
El encapsulado cerámico ofrece excelente resistencia al calor y ambiental
Temperatura extendida de -40 °C a +85 °C para aplicaciones industriales
Encapsulado de 32,768 KHz más pequeño disponible
Altura de 0,5 mm ideal para placas de circuitos de alta densidad
Amplia gama de equipos de medición y comunicación
Aplicaciones industriales y comerciales
Comunicaciones inalámbricas
PDA y Palm Pilots
Tarjetas de crédito de display inteligente
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Frecuencia Estándar | 32.768kHz |
| Tipo de Montaje | Montaje en Superficie |
| Capacitancia de Carga | 12.5pF |
| Tipo de paquete | SMD |
| Conteo de Pines | 2 |
| Longitud | 1.6mm |
| Anchura | 1mm |
| Altura | 0.5mm |
| Dimensiones | 1.6 x 1 x 0.5mm |
| Tolerancia de Frecuencia | ±20ppm |
| Resistencia de Serie | 90kΩ |
| Máxima Temperatura de Funcionamiento | 85°C |
| Mínima Temperatura de Funcionamiento | -40°C |
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